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Cómo quitar un Chip BGA

Ball grid array (BGA) chips se hizo populares debido a su simples y eficientes instalación y procedimientos de remoción, así como fiabilidad mientras que integrado a circuitos. Puesto que las bolas de un chip BGA sentarse debajo de él, ocupa menos espacio en el circuito que los chips PLCC, que tienen pines que están sentados a cada lado del chip. Desde BGA chips tienen una sensibilidad a la temperatura, debe calentar el chip lentamente antes de quitar de su circuito.

Instrucciones

1 Salpique el chip BGA que desea quitar con solución de soldadura colocando el gotero en un ángulo de 45 grados debajo de uno de los bordes del chip.

2 Defina temperatura de su máquina extracción de viruta a 425 grados Fahrenheit y su temporizador a cero. Presione "Indice" dos veces en el calentador y la temperatura como desee con el "UP" y "Abajo" las teclas del dispositivo. Presione "ENTER" y "Abajo" simultáneamente en el dispositivo para ajustar el temporizador a cero.

3 Ponga una boquilla de un par de milímetros más grandes que el chip que desea extraer en su máquina de extracción de viruta.

4 Presione el pedal de su máquina para comenzar el proceso de calentamiento. Encienda la bomba de vacío para empezar a hacer que la máquina tire el chip. Después de unos 40 segundos a un minuto, se puede observar la bomba de vacío levantando la platina con el chip. Espere hasta que el indicador de temperatura 300 grados Fahrenheit antes de hacer cualquier cosa.

5 Retire el chip de la máquina de extracción utilizando una herramienta de extracción de IC. Utilice la herramienta como usted utilizaría un par de pinzas. No se olvide de apagar la bomba de vacío antes de retirar el chip.